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安徽省历史上迎来了最大规模IPO登陆科创板。IPO登陆科创板——晶合集成,上市首日微涨一分钱。在5月5日合肥晶合集成电路股份有限公司正式挂牌上市。根据相关统计,综合成绩的发行上市,不仅是2023年A股最大的IPO,同样也是安徽省历史上最大的 IPO。
相关数据统计,晶合集成发行的价格为19.86元每股,上市第1天开盘报价为22.98元,在开盘之后价格一度冲至23.86元,价格最低为19.86元。5月5日收盘,晶合集成总市值是398.62亿元。招股资料中明显显示晶合集成从事12英寸晶圆代工业务,向客户提供其他公益平台晶元代工服务,应用领域为面板显示驱动芯片领域。
截止招股说明书签订之日,经元代工制程节点方面,无论是任何内容,都有一定的技术差距,并且一季度的营收有所下滑。2020年晶圆代工企业排行中晶合集成第三,仅次于世界先进以及联华电子,也是行业当中的头部企业之一。2022年第三季度,晶合集成在全球十大晶圆代工者营收的排名中排在第十,2022年第四季度由于消费者需求出现疲软趋势以及终端客户订单受到冲击,第4季度跌落榜单前10名。
晶合集成在官网资料中显示成立于2015年是安徽省第1家12英寸晶圆代工企业,这家企业背后是合肥市国资委。晶合集成有合肥建设作为控股股东,在发行之前合肥建设持有股份是31.14%,再上合肥芯屏控制发行人股份的21.85%,合计共有52.99的股份,合肥建设由合肥市国资委全权控股。晶合集成在2020年外部融资有12家外部投资者是一次性引入。媒体了解到这12家投资者包含了美的集团、浙江东方、上市公司上峰水泥、泸州老窖还有东方富海、华安证券、产业链上游企业集创北方、中金资本以及海通证券。
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