带有双打孔显示器的Realme X50 5G手机即将在推出

在上个月Realme X2 Pro在的发布会上，Realme确认它将是第一个使用高通新的5G集成芯片组推出智能手机的品牌。今天，Realme首席营销官徐琦通过微博发布了一份确认信，称Realme X50 5G将作为其国内市场上的首款5G手机尽快上市。

徐淇在微博上贴的一张海报显示，Realme X50 5G手机将在提供独立(SA)和非独立(NSA)5G网络支持。海报显示该设备将在显示器的左上角配备一个药丸状的切口，并带有双打孔相机。这表明Realme X50 5G将作为即将面世的Redmi K30 5G的重要竞争对手而来，而Redmi K30 5G已确认具有类似的显示屏设计。

Realme X50 5G智能手机的规格一无所知。考虑到该公司现已开始取悦它的事实，它有可能在12月在正式上市。高通公司的5G调制解调器集成SoC尚未首次亮相。总部设在的芯片组制造商将控股12月3日之间的年度的Snapdragon技术峰会事件RD和5日。旗舰Snapdragon 865移动平台有望在活动中宣布。

高通还有望发布适用于中档手机的支持5G的Snapdragon 735移动平台。几个月前浮出水面的报道声称Realme的首款5G手机可能是由Snapdragon 700系列SoC驱动的。这表明Realme X50 5G可以由Snapdragon 735 SoC供电，并且可能会有Pro型号的手机配备更先进的Snapdragon 865芯片组。建议读者等待进一步的报告，以确认处理器和Realme X50 5G的其他规格。

上周，Realme X2 Pro智能手机在正式上市。在活动中，Realme首席执行官Madhav Sheth确认该公司将成为2020年推出高通集成5G手机的首批品牌之一。5G网络尚未在投入商业使用。因此，Realme是否会将X50或其他手机作为该国的5G首款手机尚待观察。