荣耀X7Pro有望在欧洲市场推出 预期具有5G的Dimensity 1000芯片

对于价格适中的中端智能手机，Realme是一个受欢迎的品牌。该公司已在旗舰级产品中缓慢推出了几款设备，并且有望很快推出新设备。据报道，支持5G的Realme X7 Pro即将在欧洲市场推出带有联发科Dimensity芯片组的产品。

Realme X7 Pro启动详细信息 该Realme X7系列，包括专业模型，很快就会使其向欧洲市场特色的联发科Dimensity 1000芯片，报告TECHRADAR。作为联发科首款支持5G的芯片，该处理器直接与支持Snapdragon 5G的芯片竞争。该Realme X7临5G将是欧洲市场第一款智能手机与此芯片。 虽然该报告表明即将发布，但其中提到了确切的发布日期。也就是说，Realme X7 Pro可能最早在明年推出，使其成为今年第一款搭载Dimensity 1000芯片的智能手机。但是，由于公司没有嘲笑或确认任何东西，因此建议您将其与一粒盐一起服用。 Realme X7 Pro：期待什么 即将面世的Realme X7 Pro已经以旗舰X系列在市场首次亮相。这款手机采用6.5英寸AMOLED显示屏，具有FHD +分辨率和120Hz刷新率。

该处理器与高达8GB的RAM和高达256GB的默认存储空间配对，使手机能够无缝处理多个智能手机任务。 Realme X7 Pro具有四摄像头设置，包括一个64MP主传感器，一个8MP超广角镜头，一个2MP微距拍摄器以及最后一个2MP单镜头。Realme包括一个用于视频通话和面部解锁的32MP自拍相机。一块4,500 mAh的大电池为手机提供65w快速充电支持。 在欧洲市场启动的Realme X7 Pro将开箱即用地运行基于Android 11的Realme UI。Realme X7系列上的MediaTek Dimensity芯片和Realme X50系列上的Snapdragon芯片是可以比较的。由于两款智能手机现在都支持5G，因此还可以检查电池性能和其他此类参数。