探讨几个因素对PCB散热的影响

大家好，小科来为大家解答以上问题。探讨几个因素对PCB散热的影响这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

1、温度是限制器件功率和性能的关键因素之一。任何一个功率芯片应用工程师在设计的时候都要注意热阻的问题。当JC已经比较低时，JA的降低尤为重要，热阻JA高度依赖于PCB设计。以TSSOP28为例，通过多次实验讨论了几种因素对散热的影响。下图是布线很少的理想板，B是外围布线，靠中间散热焊盘和上下散热，C是扩大的散热面积。

2、右边的表格显示了热阻测试结果。

3、在过孔相同的前提下，对比五块相同尺寸的板，ABCD为四层板，对比结果如上图所示。

4、结果我看到了几个结论。

5、4层板比2层板散热效果明显；

6、狗键对散热的贡献从绝对值上看并不显著，但随着功耗的增加，相对比例上有很多影响。值得强调的是，顶层芯片左右两侧的pin脚无法散热，尽量不要上下走线，尽可能增加狗牙键合面积。

7、顶部和底部的阻焊层可以散热；

8、铜铺装区有助于散热；

9、除了以上因素，过孔的大小、数量、结构也影响散热。下图是2层和4层过孔对散热的影响曲线。

10、从图中可以看出，过孔的数量有一个平衡点，过多的过孔不一定能提高传热。此外，这与包装尺寸有关。以0.33mm(13mil)过孔为例。示例如下

11、另外，散热是管芯向外围的传导。下图是一个2层板的热辐射图，供导热设计参考。

12、原理图设计对散热的帮助；

13、除了PCB和散热片设计，还要注意电路设计。以带电池的音箱为例。发热量最大的两个芯片是DC-DC升压和功率放大器。特殊市场对功率的需求越来越大，比如功放输出2X25W(THD N=1%)，需要电池升压芯片到16V左右。

14、当电池电压升压到16V，电流不断增加时，芯片效率会随着发热量的增加而逐渐降低，电压差越高，升压芯片效率越低，效率越低，发热量越高。

15、功放的原理也是一样的。输出端PWM波形的高低电平为PVDD和GND。PVDD越高，效率越低，功放越容易烧坏。

16、所以，如果PVDD电压变低，既能解决DCDC的效率问题，又能解决功放的效率问题，一举两得。要实现这个功能，可以利用ACM3108的H类功能。该功能的原理如下：

17、根据音乐信号的特点，ACM3108提供控制信号控制芯片的反馈来控制升压PVDD。

18、随着PVDD的变化，boost和功率放大器的效率都得到了提高。播放音乐时，整体发热量大大降低，播放时间也增加了40%左右。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。