台积电2020年5nm节点的晶体管密度比Ryzen 3000的7nm高80％

我们只是看到高端7nm产品过滤到世界各地，但台积电将在明年上半年从其工厂中淘汰5nm芯片(或目前的N5)。目前只有AMD Radeon VII可作为面向消费者的7nm设备提供。尽管消费者的现钱全堆到一个新的GPU飞溅......这里将成为AMD公司的CPU 7海里不久，与Ryzen 3000系列处理器(而不是辅助动力装置)都设置为台积电的节点上今年下半年推出。

但即使台积电准备在2020年批量生产5纳米芯片，今年推出的Zen 3处理器也只会在略微精细的7纳米节点上推出。然而，台积电首席执行官CC Wei对目前使用7纳米工艺的公司大部分客户将转向5纳米有信心。最终。

“凭借最佳的密度性能，功耗和最佳的晶体管技术，”Wei在台积电第一季度财报电话会议上表示，“我们预计今天使用7纳米的大多数客户将采用5纳米技术。”

但是，由于AMD的Zen 3和后Navi GPU架构已经采用7nm +工艺，我们实际上会看到AMD芯片在5nm设计上运行，至少在CPU方面。

令人遗憾的是，虽然7nm和5nm听起来没有像之前从14nm向下移动到7nm那样大幅度的跳跃，但两个节点之间仍然存在巨大差异。甚至介于6nm和5nm之间。是的，为了进一步混淆事情，台积电已经有了6nm节点，这个节点实际上是在5nm之后发射的。

但台积电仍然坚持认为，两者之间不会为其客户进行蚕食。

“N6和N5看起来非常接近，”魏说，“但实际上他们仍有很大的差距。N5与N7相比，实际上，逻辑密度增加了80%。N6与N7相比仅为18%。因此，您可以看到逻辑密度和晶体管性能也存在很大差异。因此，在N5中芯片的总功耗较低。如果你进入N5，会有很多好处。“

是的，这意味着尽管晶体管尺寸名义上非常接近，但在5nm工艺节点上设计的芯片仍有大量额外的逻辑空间可用。现在，想象一下，如果AMD的晶体管空间再增加80%，AMD可能会在5纳米芯片内堵塞多少CPU内核......

AMD的ZEN下一步会使用6NM还是5NM?

因此，如果6nm设计在5nm节点实际进入批量生产之后出现，并且提供更少的晶体管密度，那么重点是什么?好吧，问题在于台积电的5nm工艺是一个全新的节点，这意味着它不遵循与7nm节点相同的设计规则，因此产品需要大量的重新设计才能在不同的工艺上工作......这就是后者6nm进来了。

当代工厂在工艺节点上工作时，他们也继续研究衍生物，这正是7nm +和6nm节点所在。它们仍然基于最初的7nm设计，因此芯片设计将与稍微更先进的工艺100%兼容。想想14nm继续进行12nm设计，其中14nmRX 580很容易转换到12nmRX 590。

与原始的7nm节点相比，6nm的逻辑密度提高了18%，这似乎是一种简单的性能提升，而不需要为台积电的客户提供额外的努力。

“生态系统已经准备就绪并且与N6同样成熟。因为我们100%兼容，“Wei解释道。“当然，你仍然需要做一些修改。如果你想缩小你的骰子，你必须重新运行你的时间，关闭，那些东西。但是从N7转到N6仍然容易得多，而不是N7转到N5。“

凭借6nm，TSMC的客户可以重复使用7nm或7nm +设计，并且仍然可以获得更高的性能，更高的密度和更短的制造时间。

由于客户可以使用所有不同的节点，例如AMD，看看它对产品周期有何影响将会很有趣。AMD会继续每年发布一个名义上新版的Zen吗?

我们知道Zen 2将于今年上市，而2020年出现的Zen 3设计将采用TSMC兼容的7nm +设计。但是随着明年年底6nm的到来，我们可以在621节点上获得一个更新的CPU阵容标记为Zen 4，这个阵容使用的是与我们今年发布的Ryzen 3000芯片相同的设计。

或者我们可以改为使用基于5nm的全新Zen设计。

鉴于AMD的跨越式设计团队，任何一种选择都是可能的。它的大脑很可能正在为台积电的5nm工艺设计一款勇敢的全新Zen CPU设计，正如我们所知，它的工程师已经在Zen 5上工作了一年多，这可能是一个更吸引人的全新配对节点。

然后Zen 4就可以进行6nm刷新，这几乎可以使第三代和第四代Zen产品比第一代和第二代芯片更令人兴奋。

但是，由于英特尔甚至可能需要一段时间才能将其7纳米芯片从其工厂和人们的PC中取出，因此AMD可以原谅其保留其5纳米设计，因为它知道它不需要继续保持对兔子的控制。洞现在。