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大家好,光刻工艺,关于光刻工艺的简介很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!
1、光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤,将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。
2、晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。
3、通过光刻工艺过程,最终在晶圆上保留的是特征图形部分。
4、光刻胶涂复后,在硅片边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积。
5、光刻过程中的错误可造成图形歪曲或套准不好,最终可转化为对器件的电特性产生影响。
6、光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。
7、是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔,以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。
本文关于光刻工艺的简介就讲解完毕,希望对大家有所帮助。
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