三星的LPDDR5多芯片封装为低成本智能手机提供旗舰体验

2021-06-16 09:52:55 编辑：来源：

导读三星电子宣布已开始量产最新的内存解决方案，即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。它集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS

三星电子宣布已开始量产最新的内存解决方案，即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。它集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS 3.1 NAND 闪存，为更广泛的智能手机用户提供旗舰级性能。

这家韩国巨头透露，这种新型 uMCP 可以以极低的功耗提供闪电般的速度和高存储容量。这将使更多的消费者沉浸在众多以前只能在高端旗舰机型上使用的 5G 应用中。这些功能包括高级摄影、图形密集型游戏和增强现实(AR)。

DRAM 性能提高近 50%，从 17 GB/s 提高到 25GB/s，NAND 闪存性能翻倍，从 1.5GB/s 提高到 3GB/s，使旗舰级功能成为可能，在之前的基于 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解决方案之上。

通过将DRAM和 NAND 存储集成到一个尺寸仅为 11.5 毫米 x 13 毫米的紧凑封装中，它还有助于最大限度地提高智能手机的空间效率，从而为其他功能留出更多空间。

凭借 6GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的存储选项，三星 uMCP 可以轻松定制，以满足中高端市场 5G 智能手机的多样化需求。

到目前为止，三星已经成功完成了与多家全球智能手机制造商的 LPDDR5 uMCP 兼容性测试，并预计配备 uMCP 的设备将从本月开始进入主流市场。

标签：三星LPDDR5多芯片封装

免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！

本站除标明“本站原创”外所有信息均转载自互联网版权归原作者所有。

邮箱：toplearningteam#gmail.com (请将#换成@)