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三星多芯片封装结合LPDDR5和UFS3.1为中端手机提供旗舰体验
三星电子是全球最大的内存技术供应商之一，已开始量产其基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP) 智能手机内存解决方案。这些芯片将 LPD
2021-07-07 15:18:05
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