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三星的LPDDR5多芯片封装为低成本智能手机提供旗舰体验
三星电子宣布已开始量产最新的内存解决方案，即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。它集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS
2021-06-16 09:52:55
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