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三星推出ICube4封装技术可实现更快更高效的芯片
在最新发展中，三星电子宣布了其针对高性能应用的下一代2 5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)。什么是I-Cube?三星的I-Cube是一种异构集成
2021-05-17 15:04:58
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