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华为公布“半导体封装”专利，有望降低成本
据IT之家报道，华为技术有限公司的一项"半导体封装"发明专利已经公布。根据专利摘要，该半导体封装（100）包括以下要素：衬底（110），半导...
2023-05-13 09:59:32
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