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1、梁孟松(1952年-),电子工程学家,电机电子工程师学会院士,现任中芯国际联合首席执行官。
2、梁孟松曾任超微工程师、台积电资深研发长、三星电子公司研发副总经理,其发明专利有“集成电路结构的形成方法”“集成电路与其形成方法与电子组件专利”等。
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