高通史上最强芯片终于要来了

近日，据知名博主透露，高通最强的芯片骁龙 8 Gen 3将在今年十月底正式发布，搭载这款芯片的新型手机将会在11月份正式登场。从目前的情况看来，搭载新款芯片的机型大概是小米14系列、vivo X100系列、1+12系列和真我gt 5等等，上一代高通骁龙 8 Gen 2的性能尤为出色，不过由于散热问题一直受到人们的诟病，如今高通即将发布新一代处理器，让很多人对这款处理器充满了期待值。

从目前报道的各种信息来看，高通骁龙 8 Gen 3 确实值得人们去期待，这款处理器芯片将会引进1+5+2的配置，与上一代芯片1+2+2+3的配置有所不同。将会增加一颗大核，减少一颗小核芯片，这种配置在整个骁龙芯片的历史上是属于头一次，同时，还支持快取内存功能，更是将gpu升级到了Adreno 750。目前，搭载该芯片的机型在安兔兔跑分中可以达到160万分，上一代芯片的跑分一只能达135万左右，这样的提升幅度十分明显。

在gfx的渲染测试当中，二代芯片的成绩大约在220 FPS，如今的三代芯片成绩可以达到280 FPS，整体的成绩提升幅度达到了30%左右。看样子高通在这一次是要使足劲上个大新闻，毕竟先前的骁龙gen 1和骁龙888都被苹果的芯片打的丢盔弃甲，或许在第三代的芯片市场上能够找回一些场子。

在2020年，高通发布了骁龙888，由于采用了三星的五纳米制程工艺，让整个芯片的峰值功耗达到了8w，这样的情况让搭载这款芯片的手机都发热严重。第二年发布的新款芯片8 Gen 1，虽然说将名字改了，但是他的制程基本上是没有任何变化，仍旧有着较大的功耗，连出两代高功耗的芯片，让高通被市场诟病已久。接连抛弃了三星重新回归台积电，从目前的情况来看，台积电的制程工艺确实出色，连续两代芯片将高通成功拯救，这一代的骁龙8 Gen 3部分性能甚至还可以碾压苹果。