印度计划建设首个半导体组装厂，力争自主生产微芯片

据媒体报道，印度计划于下个月开始建设首个半导体组装厂，旨在培育本土微芯片产业。一位负责新德里100亿美元芯片制造计划的高级政府官员透露，该国将于2024年底之前开始生产首批国产微芯片。

印度电子和信息技术部长阿什温·瓦西诺表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建设一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始实施，总投资额为27.5亿美元。

瓦西诺指出，印度政府牵头的“印度半导体计划”正在积极推进，争取其他供应链合作伙伴的支持，包括化学品、气体和制造设备的供应商，以及有兴趣设立硅晶圆制造厂的公司。

该部长表示：“我们正在以前所未有的速度建立新产业。我所说的不仅仅是成立一家新公司，而是整个国家新产业的建立。”

他补充说：“我们的目标是在18个月内开始生产首批产品，即2024年12月。”

这一计划为莫迪政府设定了艰巨的任务。近年来，印度政府一直致力于增强该国在智能手机、电池、电动汽车和其他电子产品制造方面的能力。

最近，新德里重新启动了针对芯片制造商的100亿美元补贴计划的竞标过程。然而，之前包括Vedanta工业集团和富士康在内的三个申请者未能获得政府的支持。

在重新启动申请流程时，印度对规格进行了调整，寻求投资生产40纳米或更高节点的“成熟节点”厂商，相比之前要求的更昂贵的28纳米芯片。

瓦西诺表示，官员们正在与约14家申请者进行谈判，其中有两家公司非常有希望成功。然而，他拒绝透露详细信息。

Vedanta表示，他们正与富士康共同努力，以符合政府修订后的指导方针。富士康对此未置评。

一些批评者认为，印度政府试图复制整个高要求的半导体产业，门槛设置过高，而日本和美国等国家已经在该领域占据绝对领先地位。他们认为，相反，印度应该专注于价值链的特定部分，在这些领域中，印度已经积累了验证过的专业知识，包括设计领域。

然而，瓦西诺驳斥了这种观点，他表示印度拥有超过5万名半导体设计师，几乎每一款复杂芯片都是在印度设计的。

他进一步解释道：“我们已经拥有这样的生态系统。下一步是获得晶圆厂，这也是我们的重点。与美光的合作是一个巨大的成功案例。”

美国正在加强与印度在芯片领域的合作，这是莫迪上个月访问华盛顿期间巩固和扩大两国伙伴关系的一部分。除了美光科技计划斥资8亿美元的投资之外，芯片设备制造商Applied Materials也宣布计划在班加罗尔建立一个新的工程中心，投资额为4亿美元。

印度计划建设首个半导体组装厂，并力争在2024年底之前开始生产本土微芯片。这一举措旨在培育印度的半导体产业，提高其在电子产品制造领域的自主能力。