Frore 展示具有超薄外形和静音运行的 AirJet 冷却芯片

几十年来，笔记本电脑冷却系统一直依赖于经过验证的真实设计，包括铜散热器、一定数量的热管和一些紧凑型风扇。在过去的几年里，我们看到了对诸如均热板、液态金属冷却剂甚至外部液基装置等替代技术的谨慎介绍，但这些技术大多保留给具有强大构造的高端笔记本电脑，并且仍然需要噪音很大的风扇。一家名为 Frore Systems 的公司最近在 CES 2023 上展示了基于风扇设计的创新替代方案。它的解决方案仍然是基于空气的，但不依赖于任何风扇，而是以固态主动冷却芯片的形式出现。

在接受 PCWorld 的 Gordon Mah Ung 采访时，Frore 首席执行官 Seshu Madhavapeddy 透露，名为 AirJet 的冷却芯片只有 2.8 毫米厚，​​但它们集成了目前用于冷却飞机喷气发动机的复杂技术。每个芯片都配备了一个充满振动膜的空腔。振动会产生吸力(背压)，将空气吸入芯片顶部的孔中。该背压以 200 公里/小时的速度向下推，撞击与处理器接触的铜散热器。然后，这些脉动射流通过排气口重新定向到芯片外部。

一个小的冷却芯片可以产生通常由大十倍的风扇产生的背压。因此，与紧凑型笔记本电脑散热器相比，固态芯片的效率几乎高出 10 倍，此外它还能产生更多的气流，并且还允许 OEM 厂商在不阻止气流产生的情况下对通风口进行防尘处理。此外，该芯片基本上是静音的，因为它在满载时仅产生 21 dBA。为了保持底盘超薄，Frore 建议 OEM 使用放置在处理器旁边的冷却芯片，将两者与一个薄的均热板互连。

目前，散热芯片的尺寸仅允许它们与 28 W TDP 笔记本电脑处理器配对。一个冷却芯片最多需要 1 W 的功率来运行，并且可以消除 5 W 的热量，因此 OEM 需要为处理器实现其中的 4 个。还有一个更大的版本 (AirJet Pro) 可以去除 10 W，所以只需要两个。未来的版本将能够扩展到更强大的处理器，它们最终可以与强大的笔记本电脑 CPU和GPU甚至 TDP 为数百 W 的台式机级芯片配对，更不用说PCIe 5.0 NVMe SSD了。