小米推出了可降低手机温度的 REDMI K60 外壳

在去年的 12 月 30 日，小米为 Redmi K60 智能手机展示了一个略有不同的外壳。外壳似乎成功地将手机温度降低了 4ºC。该产品适用于 12 月 27 日发布的 Redmi K60 机型，主打性能和定价。

总的来说，外壳采用了与智能手机相同的散热技术，据推测这对制造商来说是第一次。通过这种方式，用于冷却小工具的化学物质可以根据需要改变状态。

实际上，当智能手机的温度升高时，材料会从固态变为液态，从而迅速增强热传递并使其消散。由于智能手机的峰值温度被更快吸收，该值降低了 4ºC。

在使用附件的一小时测试中，这种下降发生了。然而，在我们掌握产品之前，确定产品的真正效用是不可行的。而红米K60系列则火爆， 5分钟销量突破30万台。

这款手机壳售价 79 元，按当前汇率约合 12 美元，中国客户可在小米商城购买。

红米K60规格

6.67 英寸(3200 x 1440 像素)2K TCL 12 位 AMOLED 20:9 显示屏，120Hz 刷新率，480Hz 触摸采样率，1920Hz PWM 高频调光，最高 1400 尼特峰值亮度，5,000,000:1(最小)对比度比例，HDR10+，杜比视界

高达 3.2GHz 八核 Snapdragon 8+ Gen 1 4nm 移动平台，配备 Adreno 下一代 GPU

8GB / 12GB / 16GB LPPDDR5 内存，128GB / 256GB / 512GB UFS 3.1 存储

双 SIM 卡(纳米 + 纳米)

基于Android 13的MIUI 14

带 Omnivision OV64B 传感器的 64MP 后置摄像头、OIS + EIS、LED 闪光灯、带 f/2.2 光圈的 8MP 120° 超广角镜头、带 f/2.4 光圈的 2MP 微距相机

16MP 前置摄像头