IPHONE 15系列5G基带芯片曝光

iPhone 14系列已经上市，而且表现相当不错。目前，所有的注意力都从 iPhone 14 系列转移到我们现在谈论的 iPhone 15 系列，尽管它要到 2023 年第四季度才会发布。根据 DigiTimes 最近的一份报告，苹果的iPhone 15 系列将继续使用高通的5G调制解调器(基带芯片)。目前，苹果的5G定制芯片还在开发中，因此会继续支持高通。

Apple目前正在开发一款内部 5G 调制解调器，旨在在未来几年内取代高通的 Snapdragon 5G 调制解调器。今天的报道称，台积电将成为高通iPhone 15系列5G芯片的主要供应商，采用5nm和4nm工艺。苹果 iPhone 14 系列采用高通骁龙 X65 调制解调器，有助于提高 5G 速度和电池寿命。据报道，苹果iPhone 15将采用更先进的骁龙X70芯片。该芯片自带AI功能，可以提高平均速度，改善覆盖，改善信号质量，减少延迟，并提高能源效率高达60%。

此前有报道称，苹果最早将于 2023 年改用自研 5G 调制解调器。然而，后续报道称，苹果的 5G 基带芯片开发“失败”。为此，Apple 将在不久的将来继续使用高通调制解调器。iPhone 15 将带来多项新功能。几周前，知名苹果分析师郭明錤报告称，iPhone 15 可能会采用“无孔”设计。“无孔”设计指的是将iPhone上所有的物理按键都去掉，变成触控按键。为了让它有真实感，它还会加入振动反馈。

大立光为苹果的 iPhone 15 做准备

据台湾经济日报报道，iPhone 15系列之所以受到如此多的关注，是因为业界寄予厚望。市场爆料称，iPhone 15系列旗舰机型将首次搭载潜望式镜头。有了这款相机，Apple 还将寻找一种让设备更薄更轻的方法。此外，该公司还将对相机能力进行重大升级。Apple 指定供应商使用 ALD 原子层沉积镀膜设备，每台要价超过新台币 1 亿元。