与骁龙8Gen2配对时新的高通芯片将为无线耳塞提供提升

2022-12-05 12:31:50 编辑：滕军天来源：

导读在2022 年骁龙峰会的第 2 天，高通推出了其先进的蓝牙音频平台：Qualcomm S5 Gen 2 和 Qualcomm S3 Gen 2。这些是芯片制造商最

在2022 年骁龙峰会的第 2 天，高通推出了其先进的蓝牙音频平台：Qualcomm S5 Gen 2 和 Qualcomm S3 Gen 2。

这些是芯片制造商最先进的音频平台，经过优化可与最新的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC 配合使用，这款旗舰处理器将为明年最好的 Android 设备提供动力。

这两个平台功能丰富，据说耗电量很小，这对电池寿命来说是个好消息。第一个重要功能是支持动态头部跟踪的空间音频，让听众在收听音频或玩视频游戏时获得更身临其境的体验。近年来，许多音乐流媒体服务都专注于启用空间音频功能，并且已经在许多耳塞上提供了支持。

此外，新平台通过蓝牙带来无损音乐流，连接时支持智能手机和耳塞之间 48 毫秒的延迟，并承诺提供无延迟的游戏体验。

“下一代 Qualcomm S5 和 S3 平台旨在提供消费者最需要的丰富功能，同时提供超低功耗性能，”语音、音乐和可穿戴设备副总裁兼总经理 James Chapman 表示，高通技术国际有限公司

“我很高兴地说，我们正在为 Snapdragon Sound 技术带来对具有动态头部跟踪的空间音频的支持，为新的蓝牙 LE 音频规范带来无损音频，甚至在我们最新的平台上实现更低的延迟。”

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