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早在 1 月份,高通和微软就宣布他们正在为“元宇宙”共同开发 AR 芯片。在今年的骁龙峰会上,高通展示了此次合作的第一个成果:骁龙 AR2 芯片,高通称其为“世界上第一个专用的头戴式增强现实平台”。
4nm AR2 处理器非常小巧,可以放入眼镜镜腿内,比之前用于 AR 眼镜的骁龙 XR2芯片小 40%。它还减少了 50% 的功耗,这意味着您可以减少电池电量以使 AR 眼镜更轻,或者让它们的使用寿命延长一倍。
高通吹嘘 Snapdragon AR2 的 AI 功能,称它在图像识别和手势跟踪方面比过去的芯片快得多。这可能使它对实时翻译语言等应用程序特别有用。
该芯片还有一个可插入 AR 眼镜桥中的协处理器。它的工作是聚合来自传感器和摄像头的数据,包括跟踪你的眼球运动。这将启用 foveated rendering,这是一种强大的工具,可在Quest Pro和PS VR2上提供更好的性能和电池寿命。
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