Oppo Find X6 Pro 规格泄露可能配备三个 50 兆像素后置摄像头传感器

据报道，Oppo Find X6 系列正在开发中，即将推出的产品阵容预计将包括两款机型——Oppo Find X6 和 Find X6 Pro。该公司尚未公布下一个 Find X 系列的确切发布日期，但 Find X6 Pro 的相机细节已经在网上浮出水面。据说即将推出的智能手机后部装有三个 50 兆像素的索尼摄像头。Oppo Find X6 Pro 预计将搭载最新的骁龙 8 Gen 2 SoC，而 Oppo Find X6 可能搭载骁龙 8+ Gen 1 SoC。

Tipster Digital Chat Station在微博上发布了据称是 Oppo Find X6 Pro 的相机细节。据爆料者称，即将推出的设备将配备三个 50 兆像素的后置摄像头。相机设置可以由支持 OIS(光学图像稳定)的 Sony IMX989 传感器引导。它还可能包括一个 Sony IMX890 传感器和一个 Sony IMX890 传感器。

据爆料人介绍，目前Oppo Find X6 Pro(玻璃/陶瓷版)样机厚度约为9.3mm，加装镜头模组厚度约为14mm。素皮版据说厚度在9.5mm左右，镜头模组在14mm左右。

之前的泄漏表明，Oppo将为即将推出的手机配备 MariSilicon X 芯片，以增强成像效果。该公司最近证实，下一代 Find X 旗舰智能手机将是首批运行高通下一代移动平台 Snapdragon 8 Gen 2 SoC 的智能手机之一。

今年 2 月，Oppo推出了Oppo Find X5、Find X5 Pro和Find X5 Lite 。Oppo Find X5 Pro 采用八核 Snapdragon 8 Gen 1 SoC。它具有 6.70 英寸 10 位 QHD+(1,440x3,216 像素)AMOLED 显示屏，具有 120Hz 自适应刷新率。