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高通是安卓智能手机旗舰处理器的“王者”。尽管联发科一直在拼搏,但在旗舰市场上仍然落后于高通。每一年,我们都期待着高通新一代骁龙旗舰的发布。几个小时前,高通正式发布了面向下一代安卓旗舰智能手机的全新顶级芯片。该处理器是 QualcommSnapdragon 8 Gen 2。从今年开始,我们将在智能手机中看到这款旗舰 SoC。将于明年初上市的三星 Galaxy S23 也将使用该芯片。除其他事项外,该芯片还提供了多项升级。最值得注意的是其 CPU 功率提高了 35%。
这家美国芯片巨头希望通过 Snapdragon 8 Gen 2 树立新标准。这款芯片的代号为“Kailua”,型号为 SM8550。高通旨在通过这款芯片抢占安卓旗舰市场。新的片上系统总共提供八个 CPU 内核。它还带有一个基于 ARM Cortex-X3 架构的主要内核。该芯片实现了高达 3.2 GHz 的时钟速率。
现在让我们来看看这颗芯片带来的3大升级
有两对基于Cortex-A710和Cortex-A715架构的高性能内核。这些内核的最大时钟频率为 2.8 GHz。它还配备了三个基于 ARM Cortex-A510 的节能内核。这些内核的最大时钟频率为 2.0 GHz。高通将与其台湾竞争对手联发科正面交锋。因此,它不得不对其新芯片的 CPU 集群设计进行更改。这是为了确保该芯片的性能。
通常的旧设计是 4 + 3 + 1 设计。这意味着四个节能核心、三个高性能核心和一个主要核心。全新的骁龙8 Gen 2 SoC采用了3+(2+2)+1的设计。基本上,新芯片有五个而不是四个高端内核。这也应该是高通公司声称 CPU 性能提升高达 35% 的原因。三星 Gaalxy S23 系列的第一个基准测试实际上揭示了这种新设计。
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