AMD RDNA 3 GPU 架构的深入探讨

11 月 3 日，AMD 透露了其即将推出的 RDNA 3 GPU 架构和 Radeon RX 7900 系列显卡的关键细节。这是一个公开宣布，邀请全世界观看。宣布后不久，AMD 让媒体和分析师闭门造车，深入挖掘是什么让 RDNA 3 成功——或者说它成功了吗?不管。

我们被允许谈论 AMD 现在提供的额外 RDNA 3 细节和其他简报，这几乎肯定与 Nvidia 即将在周三推出的 RTX 4080 无关。(这是讽刺，以防万一不清楚。这种事情一直发生在 AMD 和 Nvidia，或 AMD 和 Intel，甚至是 Intel 和 Nvidia，因为 Team Blue 加入了 GPU 竞赛。)

由于使用了小芯片，AMD 的 RDNA 3 架构从根本上改变了 GPU 的几个关键设计元素。这是一个很好的起点。我们还有单独的文章，涵盖 AMD 的游戏和 ISV 关系、软件和平台详细信息以及Radeon RX 7900 系列显卡。

Navi 31 由两个核心部件组成，图形计算芯片 (GCD) 和内存缓存芯片 (MCD)。与 AMD 对其 Zen 2/3/4 CPU 所做的事情有相似之处，但一切都经过调整以适应图形世界的需求。

对于 Zen 2 及更高版本的 CPU，AMD 使用输入/输出芯片 (IOD) 连接到系统内存并为 PCIe Express 接口、USB 端口以及最近的 (Zen 4) 图形和视频等提供所有必要的功能功能。然后，IOD 通过 AMD 的 Infinity Fabric 连接到一个或多个核心计算芯片(CCD — 也称为“核心复杂芯片”，具体取决于星期几)，并且 CCD 包含 CPU 核心、缓存和其他元素。

设计中的一个关键点是典型的通用计算算法——在 CPU 内核上运行的东西——将主要适合各种 L1/L2/L3 缓存。从 Zen 4 开始的现代 CPU 只有两个用于系统 RAM 的 64 位内存通道(尽管EPYC Genoa 服务器处理器最多可以有十二个 DDR5 通道)。

CCD 很小，IOD 范围从大约 125mm^2(Ryzen 3000)到大到 416mm^2(EPYC xxx2 代)。最近，Zen 4 Ryzen 7000 系列 CPU 具有使用 TSMC N6 制造的 IOD，其尺寸仅为 122mm^2，使用在 TSMC N5 上制造的一个或两个 70mm^2 CCD，而 EPYC xxx4 代使用相同的 CCD，但相对测量 396mm^2 的巨大 IOD(仍然在 TSMC N6 上制造)。