Ryzen 7000 3D V-Cache CPU 可能提供比第一代同类产品更多的带宽

根据半导体工程专业人士Tom Wassick 的推文，

(在新标签中打开)看起来Ryzen 7000处理器似乎接受了一些升级，为即将推出的带有 3D V-Cache 的 SKU 做准备。据报道，Wassick 在Zen 4CCD 中发现了更多的 TSV 列，这表明这次升级可以带来比Ryzen 7 5800X3D更大的 V-Cache 带宽潜力，Ryzen 7 5800X3D是最好的游戏 CPU 之一。

更具体地说，Wassick 表示，Ryzen 7000 芯片上有两个更大、更密集的阵列，并减少了一些间距 - 以及额外的 TSV 列。这意味着 Ryzen 7000 3D V-Cache 平板将与 CPU 有更多的接触面积，从而带来更大的 L3 缓存带宽和可能的额外功率。

3D V-Cache是 AMD 的堆叠式 L3 缓存技术，它允许芯片制造商通过在 Ryzen 的 CCD 上堆叠额外的 64MB SRAM 缓存，使芯片可用的 L3 缓存数量增加三倍——显着提升对 L3 缓存敏感的工作负载，例如游戏.

AMD 发布的唯一一款采用3D V-Cache技术的消费级芯片是锐龙 7 5800X3D，它总共具有 96MB 的三级缓存。Ryzen 7 5800X3D 在我们的游戏排行榜上名列前茅，它可以匹敌或超过竞争对手，例如英特尔的第 12 代Alder LakeCPU。

对于 Ryzen 7000，额外的 TSV 联系表明 AMD 的第二代堆叠缓存实现将比 Ryzen 7 5800X3D 已经令人印象深刻的 2 TBps 带宽具有更高的带宽潜力。不过由于 L3 缓存的体积相对较小，相比 DDR4/DDR5 内存，拥有更大的带宽总是很美好的，因此 CPU 可以更快的速度将资源进出 L3 缓存，这可以提高表现。

我们怀疑额外的接触点也会在必要时为 3D V-Cache 提供其他电源输入。额外的功率还可以为 V-Cache 提供更可观的性能提升，但这将取决于 AMD 将用于 AMD 的 Ryzen 7000 部件的设计选择;3D V-Cache 有可能更高效，并且需要更少的功率而不是更多的功率。