AMD Radeon RX 7900 RDNA 3 工程样品

图为 AMD Radeon RX 7900 系列“ RDNA 3”显卡的工程样品​​，它配备了一个巨大的冷却器。

AMD 的参考 Radeon RX 7000“RDNA 3”系列显卡散热器与工程板合照，需要双 8 针连接器

在HXL (@9550pro) 发布的最新泄漏中，我们看到了 AMD 的下一代参考散热器。可以看到该卡位于 Radeon RX 6950 XT 参考模型旁边，我们将与之进行比较。没有明确的标签说明这是 XT 还是 XTX 变体，但这张卡绝对是采用 MCM 架构的高端 Navi 3x“Radeon RX 7900”系列的一部分。

因此，从细节开始，我们可以看到AMD 不久前戏弄过的类似卡。该卡带有一个 2.5 槽的散热器，稍厚一些，并包含三个双轴风扇，每个风扇有 9 个风扇叶片。这些风扇将空气推向一个巨大的铝制散热器，该散热器位于护罩下方以及 GPU、VRAM 和 VRM 等重要组件上方。由于 6950 XT 参考型号本身具有 27 厘米，因此护罩仅超出 PCB 一点点，应测量约 30 厘米。

该卡还包含一个非常具有未来感的护罩设计，看起来非常棒。中间风扇周围有两个 RGB 强调条，中间也有两个金属框架。可以在侧面看到“Radeon”徽标，并且应该再次使用 RGB LED 点亮。卡的侧面显示该卡比之前的 RDNA 2 旗舰要长得多。Radeon RX 7000 系列具有更多的散热片空间，并且还具有独特的 3 红色条纹设计。侧面也有更多的空间让空气通过。

这款 AMD Radeon RX 7900 "RDNA 3" 显卡最有趣的方面是它只有两个 8 针连接器，这是 AMD 自己在几天前确认的，当时 Scott Herkelman 表示他们不会使用NVIDIA 使用的 16 针连接器。该卡还没有背板，因为这是一块带有红色 PCB 的工程板，所以很有意义。我们预计最终 PCB 设计中的供电不会发生太大变化，但我们知道 AMD 已经为其 RDNA 3 系列准备了多个 PCB 板，详见此处。