联发科天玑 9200 下个月到货

联发科去年进入(或回归，你决定)旗舰市场。该公司推出了天玑 9000 SoC，以与高通的 Snapdragon 8 系列竞争。该公司是第一个使用台积电4nm制造工艺的公司，该工艺被证明优于三星的工艺。不幸的是，访问它并不是一件容易的事。毕竟大部分品牌在旗舰市场还是偏爱高通的。我们看到了 Dimensity 9000 的几个旗舰版本。由于 iQOO，9000+ 的续集也吸引了更多用户。尽管面临挑战，该公司仍将凭借天玑 9200 留在旗舰市场。

据可靠的推销员 IceUniverse 称，这家台湾公司将在下个月为旗舰市场推出其下一代 SoC。该芯片组的名称一直是个谜，但爆料者表示它将以 Dimensity 9200 SoC 的形式出现。该设备将带来 ARM 最新的 Cortex-X3 以获得最佳性能。Cortex-X2 的替代品比其前身带来了 25% 的性能提升。这并不奇怪，毕竟该公司可能会遵循高通在 Snapdragon 8 Gen 2 上所采用的路线。也就是说，我们也预计 Cortex-A715 和 A510 v.2 将完成 SoC。

我们不知道该公司将如何拆分 Dimensity 9200 中的内核。高通正在采用 1+2+2+3 架构。联发科可以带来不同的安排，但只有时间会证明一切。有传言称该公司将推出全新的 Immortalis G715 GPU。新的 GPU 是 Mali 系列的替代品，并有望成为对抗 Adreno 系列的相关参与者。

有传言称天玑9000使用相同的A710和A510核心。此外，该公司将继续使用台积电的4nm制造天玑9200。制造节点不是问题，因为我们不希望每个人都跳明年进入3nm标准。但是，将相同的内核再带一年，意味着联发科将避免直接与 Snapdragon 8 Gen 2 竞争。

新的 SoC 不会直接与 Snapdragon 8 Gen 2 竞争

当然，爱好者往往更喜欢技术进步。但对于这家台湾公司来说，这可能不是最好的主意。事实上，天玑 9000 并没有真正与高通竞争。归根结底，各大品牌仍在选择高通骁龙 8 代系列作为旗舰产品。我们仅在少数精选智能手机或未超出中国市场的特定变体中看到了天玑 9000。同时，天玑8000系列的表现更好。因此，天玑 9200 可能会探索低于 Snapdragon 竞争的地形。