SNAPDRAGON 7 GEN 2 细节浮出水面

毫无疑问，高通是旗舰领域最相关的品牌芯片制造商。联发科当然在其他部门也有一定的实力，但虽然其天玑 9000 旗舰系列有能力，但与骁龙 8 代系列相比，它并没有受到品牌的青睐。尽管如此，这家台湾公司在高端中档市场中一直获得大多数品牌的青睐。这个类别现在被 Dimensity 1300 和 Dimensity 8000 系列等芯片占据。对于该特定类别，高通拥有更新的 Snapdragon 7 Gen 1。然而，它似乎并没有取得进展。Snapdragon 7 Gen 2 能否扭转这种局面?让我们来了解一下。

高通骁龙 7 GEN 2 细节出现

Snapdragon 700 系列经常出现在高端中端手机中。然而，联发科在所谓的“入门旗舰”领域已经取得了进展。Snapdragon 7 Gen 1 今年到货，与 Dimensity 系列中的一些产品竞争。但到目前为止，只有少数设备拥有它。性能提升并没有那么显着，而且该芯片还使用了三星的制造，这在今年被证明是有问题的。Snapdragon 7 Gen 2 可能会改变情况。

到目前为止，关于 Snapdragon 7 Gen 2 的细节仍然很少。但是今天，一些规格出现了新的泄漏。据报道，高通正在开发一款代号为 SM7475 的新芯片。目前尚不清楚它是骁龙 7 Gen 2 还是新的骁龙 7+ Gen 1。毕竟，为什么不呢?该报告表明它将带有三个集群。将有 1 个 Prime、3 个黄金和 4 个白银核心。

根据泄密者 Roland Quandt 的说法，Prime 内核的运行频率约为 2.4 GHz。Gold 内核将具有相同的时钟速度。同时，高效的 Silver 内核将达到 1.8 GHz。这些数字非常接近现有的 Snapdragon 7 Gen 1。

传言称 Prime 和 Gold 内核使用 Cortex-A715 内核。同时，Silver 集群获得了新的更新的 Cortex-A510 内核。对于那些不知道的人，这些是 ARMv9 标准中的一些最新产品。目前，高通是唯一一家在“中间级别”提供这些内核的公司。