三星公布1.4nm芯片路线图产能扩张

2022-10-06 10:01:46 编辑：符树瑶来源：

导读今天三星宣布了其在芯片制造业务方面的未来计划。该公司代工业务总裁Si-youngChoi博士详细介绍了三星的芯片制造路线图。根据三星的计划，我...

今天三星宣布了其在芯片制造业务方面的未来计划。该公司代工业务总裁Si-youngChoi博士详细介绍了三星的芯片制造路线图。

根据三星的计划，我们预计2nm芯片将于2025年从晶圆厂生产出来，而1.4nm芯片将于2027年生产。在此期间，三星计划将其代工组合扩大50%，其中将包括非移动芯片，例如高性能计算芯片或用于汽车行业的芯片。这实际上意味着三星的先进节点产量将增加两倍。

三星将能够通过转向名为Shell-First的全新战略来做到这一点。这实质上意味着未来的晶圆厂扩建将首先集中在建造所谓的洁净室上。那是建筑物本身，没有制造芯片所需的设备。这将使这家科技巨头在未来的生产和重新利用生产线时更加灵活。试验这种方法的设施正在德克萨斯州泰勒市建设，耗资170亿美元。

三星还向我们介绍了其于2020年首次推出的X-Cube芯片封装工艺的更新。它允许更薄地堆叠多个芯片。第一个具有微凸块互连的3D封装X-Cube硬件计划于2024年推出，到2026年，该设计将变得无凸块。此过程还允许根据客户的特定需求进行定制芯片设计。

标签：

免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！

本站除标明“本站原创”外所有信息均转载自互联网版权归原作者所有。