AMD苹果对台积电感兴趣SoIC月产能目标上调至5000-6000颗什么目的

2024-01-19 14:30:28 编辑：仇鸿凝来源：

导读 ADM和苹果对于台积电的SoIC非常感兴趣。行业方面最新报告显示，台积电目前正在积极地将系统及集成单芯片的产能进行上调，计划月产能到2024...

ADM和苹果对于台积电的SoIC非常感兴趣。行业方面最新报告显示，台积电目前正在积极地将系统及集成单芯片的产能进行上调，计划月产能到2024年年底可以上升到5000~6000颗，这样就可以更好地应对未来高性能计算和人工智能的强劲需求。

台积电SoIC的首发客户就是AMD，其所研发的AI最新芯片产品MI300搭配CoWoS封装和SoIC，如果可以取得成功的话，将会成为台积电SoIC最为成功的代表作。

苹果公司是台积电最大的客户，对于SoIC同样非常感兴趣。苹果公司计划使用SoIC与热塑碳纤板复合成型技术相搭配，目前正在进行小量的试产，预计实现量产的时间是2025~2026年，计划在iPad、Mac等产品上应用，在制造成本方面，会比当前的生产方案更具优势。

台积电的SoIC在整个行业内的高密度3D chiplet堆叠技术当中排名第一。这项设计可以创造键合界面，可以将芯片直接在芯片上堆叠。

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