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市场调查机构 Counterpoint research汇总报告2023年第3季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器的份额相关情况。根据数据报告显示,按照出货量计算2023年第3季度联发科以33%的份额主导智能手机SOC市场,这已经是联发科连续超过三年或者是连续13个季度位列智能手机市场芯片出货份额的第1名。其中天玑9300旗舰移动平台的强劲表现力正在助力联发科进一步渗透高端市场,在生成式AI方面表现得极为抢眼。
联发科在软硬件技术、开发者赋能、厂商协同优化三方面的优势极为明显。尤其是联发科可以提供顶级的芯片硬件能力和深度融合的软件调校能力。通过降低光追对硬件的负载,提升系统的整体运行效率,帮助用户解决运行过程中的各种问题。
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