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7月12日最新消息,国际半导体产业协会发布最新预测数据显示:2023年全球半导体制造设备销售额有可能会同比下滑18.6%,降至874亿美元。晶圆厂设备销售额同比减少18.8%,晶圆代工及逻辑芯片制造所需设备销售额同比减少6%,封装和测试设备销售额同比减少20.5%以及15%。
经过2023年一整年之后,在2024年半导体制造设备销售额有望会迎来强劲复苏。预计2024年全球半导体制造设备销售额会重回1,000亿美元,晶圆厂设备以及封测设备销售额也会同步回收。2023年及2024,中国台湾,中国大陆和韩国将会是全球前三大半导体设备销售市场,中国台湾将会于2023年位居全球第一,中国大陆将于2024年位居全球第一。行业整体强势复苏,企业也将纷纷看到希望。
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