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根据6月24日的报道,苹果今年推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将搭载不同版本的A17 Bionic处理器,并且与明年推出的A17版本存在差异。其中,iPhone 15 Pro采用了台积电N3B工艺,而iPhone 15 Pro Max则采用了增强版N3E工艺。
相较于基于5纳米工艺的A14、A15和A16芯片,苹果本次推出的A17 Bionic首次采用了3纳米制造工艺。
报道指出,iPhone 15 Pro系列所使用的A17 Bionic采用了N3B工艺,而明年推出的机型将全面转向N3E工艺。
此前,台积电曾对3纳米基础版(N3B)节点以及3纳米增强型(N3E)的一些数据进行了讨论。简单来说,N3E是稍微“廉价”一些的版本,在最终的芯片上更注重功耗控制而非性能。对于新的N3E节点,高密度SRAM位单元尺寸并未缩小,仍为0.021平方微米,与N5节点的位单元大小完全相同。
而N3B则实现了SRAM的缩放,其单元大小仅为0.0199平方微米,较上一个版本缩小了5%。N3E的内存密度(ISO辅助电路开销)大约为31.8兆比特/平方毫米。
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