英特尔王者归来：1.8nm工艺逆袭友商，明年跃居晶圆代工亚军！

据快科技6月24日消息，英特尔公司在国内端午小长假期间宣布了一项重大转型，这是自公司创立以来最重要的一次变革。

英特尔进行了拆分，将其半导体设计及制造、封测业务从原来的IDM垂直制造模式转变为设计、制造/封测独立运营。这个变化类似于AMD当年拆分晶圆制造业务并成立格芯的情况，不同之处在于AMD将这部分业务卖掉了，而现在的AMD与格芯只有合作关系。

与AMD不同，英特尔拆分了晶圆制造业务，但并未出售，仍然是公司的核心部门，这种模式被称为IDM 2.0。英特尔希望拆分出的IFS代工部门既能接受自家的订单，也能接受外部的订单，与台积电和三星展开市场竞争。

英特尔的模式有些类似于现在的三星，半导体制造业务同时涉及内部和外部订单。正因如此，英特尔的首席财务官表示，到2024年，英特尔的IFS代工业务有望实现200亿美元的营收，明年将直接超过三星成为晶圆代工市场的亚军。

由于拆分后，英特尔最大的客户是自家的设计部门，虽然可能涉及内部协调的问题，但三星之前也采用了类似的模式。

除了代工模式的转变，英特尔此次转型还强调了先进工艺的逆袭。官方公开演示中对比了过去几年中工艺方面的变化。

简而言之，在32纳米到14纳米节点上，英特尔领先于台积电，但在10纳米之后，台积电逆袭了。对于接下来的Intel 4和Intel 3工艺，英特尔也坦率地表示落后于台积电的5纳米和3纳米工艺，甚至20A工艺也会落后。但18A工艺将领先于台积电的2纳米工艺。

18A工艺相当于1.8纳米工艺，是20A工艺的改进版本，也是英特尔在5代CPU工艺中最关键的一环，未来的先进工艺代工将依靠它。

让市场感到失望的是，英特尔这次没有像传闻中那样公布代工客户的名单。在1.8纳米工艺之前，有许多厂商对此表达了兴趣，包括Arm、高通、英伟达等，甚至收到了英特尔的测试样片。但尚未确定采用该工艺代工的客户，市场仍在观望英特尔的表现。