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据IT之家5月13日的报道,生成式人工智能的热潮引发了对GPU的高需求,英伟达为了满足市场需求,加速向台积电追加订单以提高GPU的产能。
报道提到,英伟达向台积电追加了CoWoS(晶圆级芯片)封装订单,并在2023年的预定量基础上额外追加了1万片晶圆。虽然报道中未具体说明英伟达计划增加哪些GPU型号,但台积电表示他们将在今年剩余时间内每月额外生产1000-2000片晶圆。台积电的CoWoS月度封装产能预计在8000至9000片晶圆之间。
由于NVIDIA CUDA平台在人工智能和其他高性能工作负载中的广泛应用,许多重要客户依赖英伟达的硬件来运行他们的AI应用程序。此外,谷歌在昨天宣布推出了全新的A3超级计算机,该计算机配备了26000块NVIDIA H100加速器和26个exaflops的AI功能。
随着生成式AI的兴起,对GPU的需求不断攀升,英伟达追加订单并与台积电加快生产的举措将有助于满足市场需求,并推动AI技术的进一步发展。
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