华为公布“半导体封装”专利，有望降低成本

2023-05-13 09:59:32 编辑：熊风咏来源：

导读据IT之家报道，华为技术有限公司的一项"半导体封装"发明专利已经公布。根据专利摘要，该半导体封装（100）包括以下要素：衬底（110），半导

据IT之家报道，华为技术有限公司的一项"半导体封装"发明专利已经公布。

根据专利摘要，该半导体封装（100）包括以下要素：衬底（110），半导体芯片（111）具有顶面（103a）和与顶面相对的底面（103b）。半导体芯片（111）的底面（103b）放置在衬底（110）上，半导体芯片（111）的顶面（103a）上设置有至少一个第一端子焊盘（102a，102b），用于电连接半导体芯片（111）。至少一个全金属体（113a，113b）放置在至少一个第一端子焊盘（102a，102b）上，其中至少一个全金属体（113a，113b）具有球形部（111a，111b），用于与至少一个第一端子焊盘（102a，102b）进行电连接。模体（115）用于封装半导体芯片（111）和至少一个全金属体（113a，113b）的球形部（111a，111b）。