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美国商务部对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节引发企业担忧。
根据《芯片与科学法》的规定,申请补贴的半导体企业需要提交详细的经营信息,包括财务报表、生产能力、材料、工厂运营所需的费用、以及今后5年内回购股票的计划等,其中涉及到企业商业机密的内容。如果获得补贴的企业收入和利润“远高于预测”,还需要返还一部分获利。此外,获得补贴的企业今后10年内在被认为“值得关切的国家”扩大半导体制造产能将被加以限制,而这个名单中包括中国。韩国和台湾的半导体企业面临着来自美国政府的严格审查和限制,他们可能被迫提供商业机密,而这对企业的经营和发展带来了巨大的风险。韩国企业正在探索如何在美国施压下扩大对华投资并维持对华友好关系的折中方案,而台湾半导体产业则沦为美国的“棋子”或“筹码”。
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