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在全国能源消耗持续增长的情况下,芯片成为了各大手机厂商竞争的主要元素,在2023年扩大手机厂商的芯片竞争将会达到巅峰,根据国外知名爆料人Max Tech透露下一代苹果手机将会搭载A17芯片,最新的跑分数据已经上传到了GeekBench 6后台。结果显示单核跑分能够达到3986分,多核分数能够达到8841分,相比于此前的A16芯片在单核性能方面提升了接近60%。在多核方面提升了大概43%。
作为对比当前安卓市面上最好的芯片骁龙8Gen 2在GeekBench 6平台的跑分数据为单核达到1953分多盒,能够达到5444分,搭在苹果旗下M2芯片的MacBook在平台中的单核跑分为2604分多,核跑分为9751分。从这两款顶级旗舰数码产品的数据就可以看出A17芯片的强大之处。能够有如此高的性能提升,主要得益于最新台积电的制作工艺,根据消息透露,A时期芯片将会使用3NM制作。在相同操作下电量消耗的速度将会降低30%,据官方消息台积电在2022年12月份就已经宣布苹果是唯一能够量产3NM的公司,之后安卓手机厂商可能要花费大量时间才能追赶上苹果手机的脚步。
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