英特尔的新型XeHP GPU现在已交付给开发人员

2022-09-10 19:34:32 编辑：洪辉荔来源：

导读英特尔首席架构师Raja Koduri在推特上发布了该公司的新Xe HP GPU的第一张图像，这些图像目前正在向英特尔客户提供样品。这些卡基于10nm...

英特尔首席架构师Raja Koduri在推特上发布了该公司的新Xe HP GPU的第一张图像，这些图像目前正在向英特尔客户提供样品。这些卡基于10nm SuperFin工艺构建，也被用作Aurora超级计算机的软件开发工具。由于英特尔在其Ponte Vecchio GPU中使用7nm节点的努力，百亿级别的超级计算机已被推迟，但由于两款卡之间的相似性，新的Xe-HP卡可用于开发Aurora的软件。上图显示了已经发布的XG310英特尔数据中心GPU，两侧是新的Xe-Hp型号。

左侧的变体显然是传统的PCIe 3.0 x16附加卡(AIC)，具有全高，3/4长度的外形尺寸，就像旁边的XG310型号一样。快速提醒一下，基于Intel的XG310 GPU由四个独立的Iris Xe Max离散图形芯片(以前代号为DG1)组成，也用作笔记本电脑中的离散GPU。与机器学习工作负载之类的服务器GPU的典型用例不同，这四个处理器协同工作以处理云游戏和媒体转码并为实时视频流编码工作负载。

考虑到两张卡之间的相似性，我们可以预期Xe HP GPU将采用基于多个Xe图形芯片的相似架构，但与通过英特尔EMIB封装技术与GPU绑定的HBM内存配对。预计英特尔将提供具有1个，2个或4个图块(GPU芯片)的不同型号，以满足各种工作负载要求。

鉴于两个Xe HP变体的纤薄尺寸，很明显，被动冷却的单插槽设计具有相对温和的TDP限制。在右侧，我们可以看到该卡的单个辅助8针电源连接器。一个8针可以安全地提供高达225W的功率，而PCIe插槽可以提供75W的功率。我们正在寻找该卡的最大300W功耗。

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