华硕ZenFone 7，包装盒，配件和背面设计曝光

2022-09-07 23:50:40 编辑：甄友心来源：

导读华硕ZenFone 7及其Pro变体计划于8月26日下周三发布，但已经开始泄漏其许多细节。本周，我们看到了新的列表和认证，确认了这两种设备的某些...

华硕ZenFone 7及其Pro变体计划于8月26日下周三发布，但已经开始泄漏其许多细节。本周，我们看到了新的列表和认证，确认了这两种设备的某些方面，例如，基本型号的Snapdragon 865的使用以及Pro版本的Snapdragon 865 Plus的使用，以及宽大的5,000mAh电池并支持5G网络。

如今，在TechDroider渠道的泄漏中，我们终于有了第一张真实的图像，它不仅显示了新设备的外观，而且还展示了其包装盒和随附的附件。所拍摄的设备是标准的ZenFone 7，因此仍不确定Pro机型是否将采用不同的特性，尽管这不太可能。

华硕的新旗舰产品的外观与之前的产品非常相似，主要的不同之处在于在Flip相机模块中增加了第三个传感器。根据先前的泄漏，这第三台相机将是飞行时间(ToF)传感器，专门用于深度计算，这应该可以改善人像模式的结果，甚至对增强现实应用也很有用。另一个突出的细节是从后部卸下了数字阅读器，该数字阅读器可能已迁移到电话侧面的电源按钮。

与手机一样，手机壳也与上一代手机壳非常相似，只是宽度稍大一点，显然用7代替了6。最后，华硕可能会跟随其他制造商的潮流，通过向用户发送数据线和充电器来移除耳机(例如三星)。考虑到附件的大小以及带有两个USB-C尖端的电缆，我们可以预期可以提供30W的高充电速度。

除了Snapdragon 865和5,000mAh电池外，华硕ZenFone 7有望以6.4英寸全高清+ IPS LCD屏幕(刷新率为60Hz)，6GB RAM，高达256GB存储空间以及主，分别具有Sony 64MP和12MP传感器的超宽幅相机。

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