苹果是首个使用Secure Enclave的公司 但现在每个人都拥有安全芯片

许多人免费获得该功能，作为他们使用的SoC的一部分。

随着iPhone 5S的到来，苹果公司率先推出了以Secure Enclave形式提供的硬件安全芯片。但是现在看来每个人都有一个，大多数Android手机制造商也都拥有类似的功能。

Apple的Secure Enclave所存储的信息需要与系统的其余部分保持分开，以避免受到破坏。触摸ID，面部ID和密码数据只是一些示例。

根据最新的《Counterpoint Research》报告，大多数Android手机制造商现在可以使用自己的替代产品来替代Secure Enclave。

根据Counterpoint的IoT安全服务的最新研究，具有嵌入式硬件安全性的智能手机(安全智能手机)的销售额在2019年同比增长39%。基于安全元素的系统占出货量的89%，而具有PUF的系统在2019年占安全智能手机销量的10%。

但是，同一份报告还指出，三星和谷歌的做法略有不同。尽管结果仍然是专用的解决方案。

三星实现了物理上不可克隆的功能(PUF)，该功能在Exynos 9820和9825中用作唯一标识符。在Google中，TPM(信任平台模块)是硬件安全模块(HSM)的微型版本，采用了不同的方法。焊接到其Pixel系列智能手机的PCB中。

但是，尽管苹果公司的竞争对手现在确实具有与Secure Enclave相似的功能，但大多数人并不需要做任何工作即可获得它。正如报告所指出的那样，它们中的大多数都是作为碰巧使用的片上系统(SoC)的一部分免费获得的。例如高通的8xx系列。

安全元件是SoC中的协处理器，可确保防篡改并能够安全地托管应用程序。从iPhone 5s开始，Apple一直嵌入由Global Platform提供的安全区域(eSE)。安全区域和应用程序处理器之间的通信是隔离的，这可以保护数据免受恶意软件攻击。华为还在其SoC(HiSilicon Kirin 960、970、980、990和710)的SoC上实现了集成安全元素(inSE)。高通已在Snapdragon 845、855和Snapdragon中采用了安全元素作为安全处理单元(SPU)。 855+，使小米，OnePlus，Oppo，Vivo，LG，索尼，三星和Google等品牌能够在其高级智能手机中实现硬件嵌入式安全性。