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A16Bionic没有3nm高通和联发科有望在3nm芯片组竞赛中击败苹果
2022-08-10 01:22:12
编辑：梅贤民
来源：
导读 苹果和华为通常是第一个展示最新硅制造工艺的人，但台积电的 3 nm 似乎与此有所偏差。由于典型生产计划的变化，高通和联发科明年很可能...
苹果和华为通常是第一个展示最新硅制造工艺的人，但台积电的 3 nm 似乎与此有所偏差。由于典型生产计划的变化，高通和联发科明年很可能会获得这一荣誉，而苹果则不得不等到 2023 年 A17 仿生的发布。
3nm 的竞赛仍在继续。虽然我们已经知道今年剩余时间的智能手机将使用当前的 5nm 工艺，但台积电正准备升级到 3nm 节点，但估计时间表在很大程度上表明高通和联发科这次将击败通常的先行者苹果。
根据一份新报告，台积电将在 2022 年下半年才开始生产其 3 纳米管道——比通常晚了几个月。例如，台积电的 10 纳米、7 纳米和 5 纳米节点都在 4 月左右投入使用。然而，这意味着苹果将无法在其 2022 芯片组中使用 3 nm 架构。随着 A15 将继续在改进的 5 纳米节点上生产，A16 似乎很可能会坚持 5 纳米工艺，或者如传言中的 4 纳米工艺。A17 有望成为 Apple 的首款 3 nm 芯片组，并将于 2023 年上市。
另一方面，高通和联发科将受益于台积电所谓的时间表变化，高通预计将在 2022 年底发布 3 纳米芯片组，作为将于今年晚些时候首次亮相的骁龙 895 的继任者。
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