2020年iPhone将配备由高通生产的最先进的5G芯片

新闻社《日经新闻》周三报道，苹果计划在2020年发布的所有三种iPhone机型将拥有世界上“最先进”的5G芯片。

《日经亚洲评论》 的故事：

四位知情人士告诉日经新闻，所有三款新iPhone均将搭载最先进的5G调制解调器芯片，即X55，该芯片由移动芯片开发商高通公司设计。一位知情人士补充说，该芯片可实现更快的下载速度，但其需求却面临如此之大的增长，以至于供应可能受到限制。

日经新闻在4月表示，苹果已寻求英特尔为iPhone系列生产5G芯片。不幸的是，这家芯片制造商因一系列技术问题和挫折而危及苹果的时间表，这又促使高通公司达成和解。

虽然库比蒂诺公司在发布5G手机方面目前落后于三星，华为，Oppo，小米和其他供应商，但据报道，它为明年的iPhone推出设定了宏伟的销售目标，因为它计划出货约8000万部具有5G功能的新iPhone。

相比之下，苹果公司通常每年出货75-8000万部新iPhone。

一位匿名消息人士告诉日经新闻：“这将是苹果第一次推出5G iPhone。” 消息人士补充说：“将有三个，公司已经设定了一个激进的销售目标。”

5G技术不仅仅意味着更快的数据下载。

除了大幅提升速度外，5G还提供了更低的网络延迟，这意味着设备可以连接到5G网络并几乎立即开始下载数据。预计5G网络将在增强现实耳机，远程手术，无人驾驶汽车和人工智能的其他高级应用中发挥特别重要的作用。

苹果采用第五代无线网络可能会推动全球运营商更快地推出5G电信基础设施，尤其是在境外。根据市场情报与咨询研究所的数据，该公司到2020年将生产约2.06亿部新iPhone，占所有新智能手机销量的18%。

Market Intelligence&Consulting Institute的高级行业分析师Eddie Han说：“基础设施非常昂贵。” “苹果将推出所有三款5G iPhone的举动将增强运营商的投资信心。”

升级后的iPhone还将配备“领先的屏幕”(阅读：边缘到边缘OLED面板)，并运行苹果公司内部设计的片上系统芯片，称为“ A14”(当前设备由苹果公司提供动力) A13仿生处理器)将使用台积电尖端的5纳米工艺技术制造。目前，据说只有苹果和华为计划在明年使用这种芯片生产技术。

三款新手机中至少有两款将使用OLED显示屏。该报告重申了以前的谣言，即某些将于明年上市的智能手机型号将利用新的3D感应后置摄像头，该摄像头可以感应环境并检测物体。