报告称联发科Dimensity 2000芯片组将于2021年第二季度上市

高通并不是唯一一家帮助手机制造商通过5G手机扩大其产品组合的芯片制造商，联发科(MediaTek)凭借其新的支持5G的Dimensity产品系列使其竞争更加激烈。该Dimensity 1000芯片组是在去年11月宣布，以对抗的Snapdragon 865竞争现在，发展未来的旗舰芯片组Dimensity -在Dimensity 2000 -据说是正在进行中，具体根据最新报告。

该报告指出，联发科将在明年第二季度的某个时候，即2021年4月至2021年6月宣布Dimensity2000。它将取代在iQOO Z1上发现的Dimensity 1000+芯片组，该芯片组将基于5nm工艺节点。这将是对现有7nm Dimensity芯片组的重大升级，无论是在性能还是在能效方面。

而且，联发科可能会在Dimensity 2000芯片组的体系结构中使用新的ARM Cortex-A78内核。据说这些内核比以前的内核能效高50%。它还将烘烤最新的ARM Mali-G78 GPU，以提高游戏体验。

据说这家芯片制造商正在使用台积电的5nm工艺节点，该工艺节点此前将专门用于华为的麒麟芯片。但是，的禁令已影响到其销售和生产。联发科从持续的贸易战中受益匪浅–通过其中端Dimensity芯片组为更广泛的用户群提供5G服务。

联发科从高通的书中摘录了一页书，不仅在今年5月初发布了更新的新Dimensity 1000+芯片组，而且还展示了许多支持5G的中端芯片组。它推出了Dimensity 800、820和720芯片组，与高通产品组合中的Snapdragon 765G和690G 5G芯片组相提并论。我的意思是，Redmi 10X Pro已经为您提供了约5卢比的5G连接。在有25,000个–多亏了MediaTek Dimensity 820芯片组。

该芯片制造商目前正计划推出更多预算的5G芯片组。这将包括Dimensity 600系列和400系列，并将战斗归还给Sub-R中的高通公司。明年大约有20,000个细分受众群。