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高通最新高端旗舰芯片骁龙888 Plus正式亮相。与其前辈非常相似,它仅提供对常规骁龙 888 的增量升级。鉴于全球半导体短缺,高通继续推出骁龙 888 Plus 令人惊讶。除了稍微快一点的 CPU 时钟速度和更好的 AI 性能之外,它几乎没有什么可提供的。后者似乎是高通对骁龙 888 Plus 的重点,因为它将第六代高通人工智能引擎的性能从 26 TOPS(每秒万亿次操作)提高到 32 TOPS。除此之外,一切都与Snapdragon 888几乎相同。
高通骁龙 888 Plus 规格
如上所述,骁龙 888 Plus 提供更高的 CPU 时钟速度,但仅限于它的一个内核。“Prime”Cortex-X1 内核现在的主频为 3.0GHz(而 Snapdragon 888 为 2.8GHz。Adreno 660 GPU 基本上没有受到影响,这有点令人失望。高通很容易将其推得更远以巩固它位于游戏智能手机堆栈的顶端。其他一切都基本保持不变,包括其 X60 5G 调制解调器和 Spectra 560 ISP。
高通表示,我们应该会在 2021 年第三季度看到运行 Snapdragon 888 Plus 的智能手机。很难确切地说哪款智能手机将首先推出硬件,但如果早些时候的泄漏是真的,那很可能是三星 Galaxy Z Fold 3,它将于 8 月的某个时间推出。Honor已经确认Magic 3旗舰产品将震撼新的Snapdragon 888 Plus芯片组。然而,小米(或任何其他中国 OEM)可能会介入并抢走三星的风头。小米、摩托罗拉、Vivo 和华硕也计划推出采用 SD888 Plus 芯片组的手机。
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