首次小米Mi 11智能手机拆解揭示了L型相机电池等

改天，这只是一部智能手机的拆机视频吗?好吧，不。昨天发布的小米Mi 11是全球首款采用Snapdragon 888 SoC供电的旗舰智能手机。因此，让我们深入研究小米为我们包装的东西。

在将其拆开之前，让我们看一下包装盒中的物品。打开它包含文档和Mi 11本身。众所周知，小米11并没有内置适配器。但是，小米非常友好，可以让您选择免费提供55W GaN充电器(限时)。

继续前进，测试中的设备是熏制的紫色皮革版。AIO Technology(通过GSMArena)制作的视频以划痕测试开始，以了解康宁大猩猩玻璃Victus的韧性。出乎意料的是，尽管确保了2倍改进的防刮玻璃，小米仍在Mi 11上预装了屏幕保护膜。

尽管屏幕可以保留键，并且刀片锋利，但由于在较硬的划痕上看到了更深的凹槽，因此它确实放弃了螺丝刀。在底部，有一个SIM托盘，根据视频显示，该托盘的外部和内部中间部分由金属制成，但有一个塑料框架。

如果您不知道，Mi 11的两个版本都没有官方IP等级。此版本的柔韧纯素食皮革背面锦上添花，易于去除。将其撬开后，您会看到背面板的另一面都覆盖了缓冲泡沫，上面有粘合剂。在内部，我们看到组件水平排列成三个部分。

第一部分显示了在鼠形外壳内的L形摄像头模块。与之前的Mi 10上的垂直条带相比，这是一个巨大的改变。卸下螺钉(总共17颗)并撬开布局，即可发现手电筒是独立的，并通过电缆连接到主板。

摄像机布局的背面还具有缓冲泡沫，可以起到保护作用。移动电缆夹，我们看到整个模块(背面有7个缓冲泡沫)，由NFC线圈，导电布和无线充电线圈(带有散热层)组成。

卸下后将显示主板和相机。断开电池连接后，从主板上拆下子板，我们看到整个“摄像头”模块都融合在一个笼子中。主镜头是三星ISOCELL HMX，而超广角和微距镜头分别是OmniVision的CMOS OV13B10和Samsung S5K5E9。

它们还具有附着在其电缆上的铜箔作为散热器。说起来，主板的顶部和底部也有用于散热的铜箔，而银色部分是涂在Snapdragon 888处理器上的导热膏。在板子下面，我们可以看到顶部听筒可以兼作立体声扬声器和另一个VC板，以提高散热效果。

下面的部分在组件周围有一个同样结构良好的外壳。从带有泡沫垫的软线夹开始固定电缆，然后露出带有扬声器(由Harmon Kardon调谐)，平方X轴线性振动电机，SIM托盘，Type-C端口的部分。

最后是4,600mAh电池和中框。两个拉片固定住由Sunwoda Electronics Co. Ltd.制造的BM4X锂离子聚合物电池。此后，取下中框即可看到Goodix的显示屏内指纹传感器，该传感器还可以兼作心率传感器。