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台湾芯片制造商台积电已经开始风险生产5nm芯片

2020-08-24 11:01:59 编辑: 来源:
导读 台湾芯片制造商台积电已经开始风险生产5nm芯片,并预计明年上半年开始量产。与目前的7nm芯片组相比,该工艺有望实现更小的芯片(面积减少多

台湾芯片制造商台积电已经开始风险生产5nm芯片,并预计明年上半年开始量产。与目前的7nm芯片组相比,该工艺有望实现更小的芯片(面积减少多达45%)以及性能提升(最多15%)。当然,这忽略了体系结构上的改进,这将使收益更大。

对于今年晚些时候推出的芯片组,台积电已经准备好7nm +工艺。与目前的7nm工艺相比,它应将功耗降低6-12%,并提供20%的晶体管密度。

有很多7nm以上的客户排队。台积电在2020年之前是苹果唯一的芯片供应商,今年晚些时候还会有新的iPhone上市。高通很可能会选择台积电选择新的高端Snapdragons,因为它使用了855的7nm工艺。华为应该在今年晚些时候推出Mate 30的新麒麟,尽管它可能会坚持目前的7nm工艺,而不是采用7nm以上的工艺。

台积电的下一个工艺节点5nm +也正在开发中。它将于明年第一季度开始风险生产,并将于2021年投入批量生产。它将改善性能和功率数字,但目前尚无官方预测。


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