凝胶特殊的水槽散发出IC热量

加利福尼亚州门洛帕克 - 角落和缝隙对英式松饼来说可能很棒，但即使是散热片表面最小的缺陷也会降低热传递。电子产品包装正变得越来越小，就像在节食中一样，每个卡路里都变得更加重要。现在，Raychem在其HeatPath(TM)系列导热凝胶中结合了固体和液体材料特性，可替代弹性垫，润滑脂和粘合剂，将散热片连接到电子元件上。

凝胶的组合聚合物和增量剂产生了一致的特性，使其能够轻松“流动”并填充组件和散热器之间的所有间隙 - 压缩性是弹性体的五倍以上。配合所需的低压缩力减少了损坏精密部件的可能性。因此降低了热阻，同时避免了在组装期间需要夹紧系统，严格的公差控制以及加热或固化。即使是具有粗糙表面的低成本散热器也可用于有效散热。“除了提供这样的设计灵活性和简单的安装外，HeatPath还可以轻松重新进入电路板工作或维修，”Raychem Electronics OEM Components的营销经理Greg Bischak说。粘性的交联凝胶不会随着时间流逝而流走，

Bischak指出，“舒适，柔软，'粘性'凝胶正在取代一家公司使用导热油脂来”清理“制造过程 - 使其更加一致和可靠，污染更少。”

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HeatPath分为三个系列。1000系列是一种薄的热凝胶，位于0.25至1.0毫米厚的编织玻璃纤维载体上 - 适用于配有表面贴装器件(SMD)的配套散热片中的印刷电路板。2000系列开放式网状载体，厚度为1.5至4毫米，可填充大气隙，消除热点，并可处理笔记本电脑和其他电子模块中的热瞬态。最后，3000系列铸造成厚度为5至15毫米的板材或定制型材。

在散热器的特定区域，创新设计可用于设计工程师使用的新电子配置。例如，球栅阵列(BGA)及其高密度片下输入/输出触点正在被广泛接受用于SMD集成电路(IC)封装。对于高度和气流受限的紧凑型BGA配置 - 例如PCI，网络路由和交换以及汽车GPS应用 - Aavid Thermal Products(康科德，新罕布什尔州)已经发布了其OptiPin(TM)系列散热器。这些特征是横切，形成细针，而不是传统的翅片表面，允许在任何方向上限制较少的气流，以改善散热。

Aavid计算机行业经理Christopher Chapman表示，引脚尺寸和间距的组合是关键。他指出，如果传统的散热片间距变得紧密，空气会绕过水槽并在水槽周围流动。但在采用引脚设计时，“添加引脚可以拉紧间距，产生较高的表面积，但会限制气流。您可以将引脚变细，为良好的流动提供合适的间距。”独特的制造工艺使公司能够在大批量生产中精确地形成销钉，从而降低成本。

OptiPin系列中的第一款产品适用于使用英特尔i960(reg)RP / RD微处理器的应用。“这是英特尔推荐的参考设计，”查普曼说。散热器制造商称它的性能优于相同体积(长度，宽度和高度)的传统水槽19%。在8W时，对于150英尺/分钟(cfm /风道区域)的气流，Aavid OptiPin在0.35英寸的高度空间内产生11度(摄氏)的温度降低。水槽通过双面导电胶带，粘合剂或环氧树脂连接在英特尔处理器的顶部。其他应用可以使用特殊的黄铜销，保持适当的接触力并防止翘曲，使设计人员可以灵活地放置元件。

最后，查普曼说：“在一个非关键的，非最佳的安装中，你可能看不到散热片之间的任何区别。但是在一个紧凑的应用中，例如6至7毫米的净空，这就是技术让董事会保持冷静。“