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1、1:高压线性恒流芯片-------高电压低电流输出,线性恒流!2:高压线性恒流方案属于非隔离共地结构,所以在设计使用中要注意安全结构隔离应用(如:使用线性恒流塑包铝结构。
2、或者金属外壳和灯板之间加导热绝缘胶等措施隔离)。
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