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据知情人士透露,富士康正在与台积电和日本TMH集团讨论合作协议,从而获取在印度建立半导体制造设施所需的技术。富士康也有可能会在短时间内敲定合作细节,在印度会制造先进的芯片以及传统的芯片。
之前富士康取消于韦丹塔的芯片制造合资企业,表示打算单独申请政府半导体生产计划的激励措施。韦丹塔与富士康的联合体是在2021年12月宣布的100亿美元计划下寻求政府激励措施的5个申请者之一,主要是为了能够促进印度国内的半导体制造业快速发展。印度政府为了能够吸引到更多的企业,会向在印度国内设立芯片制造工厂要企业提供50%补贴,并且印度的各个州也会提供15%~25%的补贴,一位总项目成本可能会高达75%。
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