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荣耀X7 Pro有望成为第一款Dimensity 1000+手机
2022-07-30 00:14:00
编辑：程东元
来源：
导读 联发科技Dimensity 1000+芯片组已在正式发布，它将为下一波5G设备提供动力。联发科宣布Dimensity 800U SoC仅几天后，Dimensity 1000+芯...
联发科技Dimensity 1000+芯片组已在正式发布，它将为“下一波5G设备”提供动力。联发科宣布Dimensity 800U SoC仅几天后，Dimensity 1000+芯片组正式发布。全球已有数款配备Dimensity芯片组的手机推出，其中一些预计将从Realme X7和Realme X7 Pro开始进入。Realme X7 series India的发布已经得到确认，不过确切的发布日期尚未公布。
联发科技Dimensity 1000+是5G集成芯片组，旨在提供更好的游戏，视频播放和增强的连接性。该芯片组基于节能的7纳米工艺，并提供双5G SIM，载波聚合，更快的速度以及联发科技5G UltraSafe节电技术，以延长电池寿命。
“是全球最大的数据消费者之一，而市场为5G提供的无缝连接和变革性速度做好了准备。联发科技处于全球5G革命的最前沿，我们将继续与流行的智能手机品牌合作，将支持5G的设备带给消费者。我们的旗舰级联发科技Dimensity 1000+将在电信主管部门迅速在部署5G时提供一流的体验，”联发科技无线通信业务部副总经理Yenchi Lee表示。
人们普遍预计，第一款由联发科Dimensity 1000+驱动的手机将是Realme X7 Pro。回想一下，该智能手机于9月在与Dimensity 800U驱动的Realme X7一同发布。Pro机型采用6.5英寸Super AMOLED FHD +显示屏，具有120Hz刷新率，8GB RAM和256GB内部存储。该设备还配备了4,500mAh电池，65W快速充电支持和64MP四摄像头等。Realme X7 Pro在的价格为人民币2,199元(约合23,400卢比)，我们可以预期在也有类似的价格。
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