联发科寻求在高通之前转向先进的4nm芯片制造工艺

2021-04-20 14:49:54 编辑：来源：

导读联发科显然正在努力向更新的高级芯片制造工艺转变。这一转变将使公司朝着先进的4nm制程迈进，这是该公司先前传闻的基于5nm的芯片的一个飞跃

联发科显然正在努力向更新的高级芯片制造工艺转变。这一转变将使公司朝着先进的4nm制程迈进，这是该公司先前传闻的基于5nm的芯片的一个飞跃。

根据MoneyUDN的报告，这家芯片制造巨头将成为首批向全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)订购4nm芯片甚至下一代3nm芯片的公司之一。换句话说，该公司还是台积电(TSMC)3nm制程的首批客户之一，其他公司也将在未来成为苹果和高通公司。此外，这还导致联发科看到来自各种Android智能手机制造商(如Oppo，Vivo和Xiaomi)的订单涌入。

这意味着，该公司将成为即将在不久的将来推出的高端设备的5G支持芯片组的主要供应商。值得注意的是，这也将标志着联发科首次成为高端旗舰市场的有力竞争者，并使其步伐甚至超过其主要竞争对手高通。简而言之，向更高级制造工艺的转变只会使该公司在智能手机市场中受益。

对于那些不知道的人，4纳米工艺甚至3纳米工艺比当前的5纳米工艺更先进。由于技术更加先进，该公司支持5G的芯片的成本预计将从30美元增加到35美元，再增加到80美元，这也可能导致收入大幅增长。不幸的是，该公司尚未提供有关此问题的任何详细信息，因此敬请期待更多更新。

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